Схема прохождения тока через соединение плоских шин

схема прохождения тока через соединение плоских шин
Поэтому понятие «напряжение изоляции» трактуется в отечественных описаниях зарубежных приборов неоднозначно. Намного сложнее дело обстоит с антипараллельными диодами: только новейшие кристаллы серии CAL HD [5] производства SEMIKRON имеют положительный тепловой коэффициент прямого напряжения VF при номинальных токах. Прогресс в технологии IGBT, а также применение новых материалов, таких как карбид кремния и нитрид галлия, позволят в ближайшем будущем повысить плотность тока на единицу площади за счет улучшения коммутационных свойств и повышения максимальной рабочей температуры TVJ_max. Непосредственное соединение медной жилы с алюминиевым выводом может выполняться в том случае, когда алюминиевый вывод имеет защитное металлопокрытие. Режим pcb, в котором при ручной трассировке учитываются заданные нормами ограничения и программа позволяет или не позволяет проведение трасс в определённых местах, а также соблюдаются заданные минимальные зазоры.


Как видно из рисунка, оптимальным является решение, когда группы конденсаторов расположены симметрично относительно соответствующих полумостовых модулей, а выводы последовательно соединенных емкостей (С1.1 и С1.2) установлены по оси силовых модулей. Подсоединение круглых проводников к плоским и штыревым выводам производится после формирования их в виде кольца с помощью шайб-звездочек. Всякий раз, когда при разводке печатной платы появляется необходимость в создании переходного отверстия, т.е. межслойного соединения (рис. 13), необходимо помнить, что при этом возникает также паразитная индуктивность. Если частота помехи не превышает 1 МГц, то кабель нужно заземлять с одной стороны. Рост потерь при включении, обусловленных низкими паразитными индуктивностями [2, 3], необходимо скомпенсировать за счет кристаллов IGBT с ускоренным включением и встречно-параллельных диодов с меньшим зарядом обратного восстановления. Основные требования к компоновке: обеспечить минимальную длину соединений; обеспечить оптимальную плотность расположения компонентов; исключить заметные паразитные электрические взаимосвязи, влияющие на технические характеристики изделия.

Значение емкости должно быть тщательно выбрано в зависимости от типа шума и помех, присутствующих в схеме. В особо сложных случаях может появиться необходимость добавления индуктивности, включенной последовательно с выводом питания. Медные неразмыкаемые контакты можно лудить (луженая поверхность труднее поддается окислению). Для тех же целей используют покрытие контактных поверхностей смазкой, например, вазелином. Рис. 16. Параллельное соединение элементов силовых модулей SKiiP Интеллектуальный модуль SKiiP содержит плату управления, расположенную в верхней части корпуса.

Похожие записи:

Comments are closed, but trackbacks and pingbacks are open.